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高通7nm旗艦芯片骁龍8150曝光:核心設計類似麒麟980

發布時間:2019-10-16 06:16:40 已有: 人閱讀

  目前已經消息顯示,骁龍8150将基于7nm工藝7nm FinFET工藝制造,由台積電代工,鑒于明年首批5G手機即将問世,預計不少廠商将選擇将其與X50 5G基帶配對。

  此前,骁龍8150已經通過了Bluetooth SIG(藍牙技術聯盟)的認證,代号為SM8150。據悉,該芯片将首次内置獨立NPU(神經網絡單元)的旗艦芯片,增強AI算力。

  爆料達人Roland Quandt今日在社交網絡給出了骁龍8150的新料。他表示,骁龍8150将采用采用麒麟980類似的三簇CPU核心集群設計,即兩個超大核心、兩個大核心以及兩個小核心的架構設計。

  此前,骁龍8150的原型機在Geekbench的單核測試中獲得了3697分,而在多核基準測試中達到了10469分。作為對比,骁龍845機型跑分最好約為單核心2400分、8900分。

  早先,Roland Quandt透露,高通骁龍8150可能會在十二月初舉行的年度峰會上亮相,地點是夏威夷。

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